AMD anunció sus próximas CPU de la serie Ryzen 7000 y su nueva arquitectura de CPU Zen 4 en el CES de enero. La compañía dijo que los chips utilizarían el nuevo socket de CPU AM5, que se construirían en un proceso de fabricación de 5 nm de TSMC y que estarían disponibles a finales de este año.
Ninguno de estos datos ha cambiado y AMD aún no ha anunciado el precio o la información más específica sobre la disponibilidad de los nuevos chips. Sin embargo, AMD ha revelado algunos detalles adicionales sobre los procesadores Ryzen 7000, las placas base y los chipsets que los soportarán cuando salgan al mercado en los próximos meses.
La base de Zen 4: Socket AM5
El socket AM5 es el primero LGA de AMD, lo que significa que (al igual que el de Intel) las 1.718 clavijas de cobre están en el socket de la placa base en lugar de en la parte inferior del procesador. Su límite máximo de potencia se ha incrementado hasta los 170 W, frente a los 142 W de AM4, lo que abre la puerta a CPU de mayor número de núcleos que pueden funcionar más rápido durante más tiempo. AM5 también añade soporte para PCI Express 5.0 (aunque el soporte exacto que se obtenga dependerá del chipset y posiblemente del CPU) además, requiere una actualización a memoria RAM DDR5.
La actualización de la memoria RAM DDR5 es una de las desventajas de AM5 y Ryzen 7000 en comparación con las CPU Alder Lake de 12ª generación, al menos a corto plazo. Las placas base compatibles con Alder Lake vienen en versiones DDR5 y DDR4, lo que permite a los compradores elegir si quieren las ventajas de rendimiento de DDR5 o si prefieren reutilizar un kit DDR4 existente. Además, la DDR4 es mucho más barata y fácil de encontrar que la DDR5 en estos momentos, aunque esto cambiará gradualmente a medida que la compatibilidad se generalice y los fabricantes de memoria aumenten la producción de DDR5 para satisfacer la demanda.
Otra ventaja, es que el socket AM5 también soportará la memoria DDR5 de cuatro canales para las placas base con suficientes ranuras de RAM. En el pasado, la mayoría de los PC de consumo y de entusiastas tenían como máximo la memoria de doble canal, mientras que la RAM de cuatro canales se reservaba para las CPU de estaciones de trabajo y servidores de gama alta.
Todas las arquitecturas Zen de AMD han sido más sensibles a los aumentos del ancho de banda de la memoria que los chips de Intel, tanto si se habla del rendimiento de los gráficos integrados como del rendimiento general de la CPU. Pero duplicar el ancho de banda teórico de la memoria no suele duplicar el rendimiento en el mundo real, por lo que habrá que esperar a que se realicen más pruebas y análisis comparativos para ver si la compatibilidad con la memoria de cuatro canales merece el costo adicional.
En cuanto al tamaño y la forma del paquete de la CPU se mantendrán iguales para garantizar que los refrigeradores de CPU diseñados para los chips AM4 sigan funcionando con los chips AM5. La conectividad de las placas base dependerá del chipset que utilice el usuario y de la placa base exacta.
Sin embargo, AMD dice que las placas base AM5 podrán proporcionar hasta 24 carriles de ancho de banda PCIe 5.0, un total de 14 puertos USB 3.2 Gen 2×2 de 20 Gbps y hasta cuatro puertos HDMI 2.1 o DisplayPort 2.0 para controlar las pantallas que utilizan una GPU integrada.
Zen 4 y Ryzen 7000
Al igual que muchos otros lanzamientos, se espera que a finales de este año se lance la arquitectura Zen 4 en las CPU de la serie Ryzen 7000. Las primeras CPU Ryzen 7000 de AMD tendrán hasta 16 núcleos de CPU, que es también el máximo de la actual serie Ryzen 5000. A diferencia de Intel o Apple, AMD no utiliza pequeños núcleos de "eficiencia" para gestionar tareas de bajo consumo o aumentar su número de núcleos, por lo que los 16 serán "núcleos P" con todas las mismas prestaciones y características de rendimiento. Un chip Ryzen 7000 de 16 núcleos combinaría un par de chips de CPU de ocho núcleos de 5 nm junto con un area de entrada/salida rediseñada construido en un proceso de 6 nm.
Esta matriz de entrada/salida será la responsable de algunas de las principales novedades de Ryzen 7000, como PCIe 5.0 y el controlador de memoria DDR5. AMD dice que todos los chips Ryzen 7000 incluirán algún tipo de gráficos integrados basados en RDNA2, una novedad en la gama Ryzen.
Tomando en cuenta que el número de núcleos es el mismo, los mayores aumentos de rendimiento de Ryzen 7000 provendrán de las mejoras en la arquitectura y el aumento de la velocidad de reloj.
Un dato que salió a flote fue que Zen 4 incluye 1MB de caché L2 por núcleo de CPU, el doble de caché L2 que Zen 3. Los chips Ryzen 7000 podrán superar los 5 GHz, frente a los 4,9 GHz de las CPU Zen 3 actuales. AMD ha mostrado los primeros chips Zen 4 con velocidades de reloj superiores a 5,5 GHz, aunque las velocidades de reloj exactas variarán de un producto a otro.
AMD afirma que un Ryzen 7000 de 16 núcleos ofrecerá un rendimiento de un solo hilo al menos un 15% más rápido en comparación con un Ryzen 9 5950X, una mejora respetable que debería ayudar a mantener el ritmo (aunque no necesariamente a superar) de las CPU Alder Lake de 12ª generación de Intel en aplicaciones como los juegos que son más sensibles al rendimiento de un solo hilo. Es de suponer que esta mejora del 15% también será el objetivo de las CPU de 6 y 8 núcleos más asequibles que la mayoría de la gente acaba comprando para sus PC.
Nuevos conjuntos de chips: X670E, X670 y B650
Todos los nuevos conjuntos de chips soportarán al menos suficientes carriles PCIe 5.0 para conectar una única unidad SSD PCIe 5.0, es decir, cuatro carriles, el número utilizado por las unidades SSD PCIe 3.0 y 4.0 de gama alta. Pero sólo las placas X670 y X670E soportarán PCIe 5.0 para tarjetas gráficas.
AMD no entró en detalles sobre esto en su presentación, pero un cambio a tener en cuenta es que se rumorea que los chipsets de gama alta de AMD de esta generación utilizan dos chips separados, en lugar de uno. Esto refleja en cierto modo el uso de chiplets por parte de AMD en el propio paquete de la CPU; en lugar de diseñar y fabricar dos conjuntos de chips completamente separados o de hacer un gran conjunto de chips y desactivar partes del mismo para los productos de gama baja, AMD simplemente utilizará un par de conjuntos de chips para añadir más carriles PCI Express y soporte de entrada/salida para las placas base de gama alta. Pero habrá que esperar a conocer más detalles sobre cómo se comunicarán estos chipsets entre sí y cuáles de los nuevos chipsets (X670E, X670 y B650) utilizarán varios chips y cuáles podrán contentarse con uno.
Por último, cabe destacar que la presentación de AMD no menciona las capacidades de overclocking del chipset B650. Esto no significa que el B650 no sea capaz de hacer overclocking, ya que AMD nos confirmó que los chipsets B650 seguirán siendo totalmente capaces de hacer overclocking, al igual que los antiguos chipsets de las series B y A. La omisión probablemente sólo signifique que los sistemas basados en el X670 utilizarán mejores módulos reguladores de voltaje (VRM) y otros materiales que ofrecerán mejores resultados a la hora de aumentar la frecuencia en chips de gama alta.